媒体关注丨华工科技突破AI先进封装关键技术 玻璃基板微打孔迈向全球第一梯队
发布日期：2026/09/08
来源：本站编辑
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9月7日，湖北日报推出“学习贯彻省委十二届十二次全会精神”专题报道，其中聚焦武汉投控集团权属企业华工科技研发的TGV玻璃通孔激光加工智能装备研发取得关键突破，展现其攻克先进封装领域核心技术的攻坚成效。
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